Descriptif du produit :Permet d'enlever sans problème des C.I. de socles et de platines. Utilisation très simple. Plus besoin d'utiliser de tournevis ou de pince. De plus, les pattes des C.I. restent intactes. Adapté pour boîtier : DIL, DIP Conditionnement : 1 pc(s) Type (type fabricant) : 184195 Type d'outil pour semiconducteurs (Catégorisation) : Outil d'extraction de C.I
Délai de livraison : 48 h ou ...
Délai de livraison : 48 h ou 24h
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