PÂTE DE DISSIPATION THERMIQUE COMPOUND TRANSISTOR.

Descriptif du produit :
Forme entre les transistors, les diodes et les châssis un joint qui améliore la dissipation thermique et conduit à une meilleure efficacité de l’ensemble.Pâte blanche à conductibilité thermique élevée. Protection des jonctions contre les chocs therm ...

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Forme entre les transistors, les diodes et les châssis un joint qui améliore la dissipation thermique et conduit à une meilleure efficacité de l’ensemble.Pâte blanche à conductibilité thermique élevée. Protection des jonctions contre les chocs therm