PROTECTION CONTRE LES CHOCS THERMIQUES - PATE DE DISSIPATION THERMIQUE

Descriptif du produit :

Pâte blanche à conductibilité thermique élevée. Protection des jonctions contre les chocs thermiques, mécaniques et l'humidité. Protection des transistors et des diodes. Forme entre les transistors, les diodes et les châssis un joint qui améliore la dissipation thermique et conduit à une meilleure efficacité de l'ensemble. Recommandé pour le montage de composants, et le remplissage ...


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Description complète

Pâte blanche à conductibilité thermique élevée. Protection des jonctions contre les chocs thermiques, mécaniques et l'humidité. Protection des transistors et des diodes. Forme entre les transistors, les diodes et les châssis un joint qui améliore la dissipation thermique et conduit à une meilleure efficacité de l'ensemble. Recommandé pour le montage de composants, et le remplissage des boîtiers de semi-conducteurs.

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